X-RAY XDV-µ SEMI

Рентгеновский прибор FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI — это автоматическая измерительная система, оптимизированная для выполнения задач по контролю качества микроструктур на сложных сборочных линиях 2.5D/3D в полупроводниковой отрасли. Полностью автоматизированный анализ позволяет исключить повреждение дорогих материалов пластины. Согласованные условия измерения обеспечивают точные результаты. Данный прибор может применяться в чистых помещениях. Благодаря широкому выбору версий прибор можно легко интегрировать в существующие линии по производству пластин.

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI

Характеристики:

  • Полностью автоматизированный процесс обработки и проверки полупроводниковых пластин обеспечивает эффективное распределение персонала
  • Точное измерение структур диаметром до 10 мкм
  • Автоматическое определение положения за счет распознавания изображений
  • Простое управление с помощью ПО Fischer WinFTM
  • Индивидуальный выбор режима: в любой момент можно выполнить ручное измерение
  • Универсальность: установочная станция (док-станция) для стандартов FOUP, SMIF и кассет, для пластин размером 6", 8" и 12"

Применение:

Измерение толщины покрытия

  • Исследование слоя металлизации основы (подстолбиковая металлизация, UBM) в нанометровом диапазоне
  • Анализ тонких бессвинцовых припоев на медных столбиковых выводах
  • Исследование контактных поверхностей сверхмалых размеров и других сложных сборочных систем 2.5D/3D

Анализ материалов

  • Исследование столбиковых выводов из припоя С4 и выводов меньшего размера
  • Анализ бессвинцовых припоев на медных столбиковых выводах

Контактная информация FISCHER

АСК-РЕНТГЕН
Санкт-Петербург/Росси́я

Связаться напрямую
Тел.: +7 812 448 18-85
Эл. почта: h.fischer@seifert-roentgen.com
Контактная форма

Информация